優(yōu)勢(shì)

高效便捷：設(shè)置時(shí)間短，操作簡(jiǎn)單，校準(zhǔn)過程不復(fù)雜。

快速掃描：支持快速、易用的掃描流程，提升檢測(cè)效率。

高靈敏度：具備高測(cè)試靈敏度，確保檢測(cè)結(jié)果可靠。

人機(jī)友好：傳感器操作舒適，可靈活適應(yīng)復(fù)雜幾何形狀的工件表面。

實(shí)時(shí)可視化：當(dāng)前測(cè)試點(diǎn)可實(shí)時(shí)顯示，便于監(jiān)控與定位。

細(xì)節(jié)覆蓋能力強(qiáng)：可在小半徑區(qū)域和倒角處進(jìn)行有效測(cè)試。

報(bào)告定制化：支持創(chuàng)建個(gè)性化報(bào)告模板，滿足不同用戶需求。

數(shù)據(jù)管理完善：測(cè)試結(jié)果自動(dòng)存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)庫，便于后續(xù)分析與重新評(píng)估。

自動(dòng)化支持：支持線掃描和周向掃描的自動(dòng)化操作，適用于批量或連續(xù)檢測(cè)場(chǎng)景。

測(cè)試方法原理

該方法基于以下物理特性：

表面硬化層對(duì)超聲波幾乎是透明的，超聲波可穿透而不產(chǎn)生明顯反射；

未硬化基體材料則會(huì)強(qiáng)烈反向散射超聲波。

檢測(cè)過程中，探頭接收來自材料內(nèi)部的反向散射信號(hào)，由超聲波硬件進(jìn)行處理，并通過專用軟件自動(dòng)分析評(píng)估。軟件據(jù)此計(jì)算并直接顯示表面硬化深度（SHD）。

對(duì)于 SHD ≥ 1.2 mm 的工件，可使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備準(zhǔn)確測(cè)定；

對(duì)于 SHD < 1.2 mm 的淺硬化層，則需采用特殊設(shè)計(jì)的探頭系統(tǒng)以確保檢測(cè)精度。

在大多數(shù)應(yīng)用中，該無損檢測(cè)結(jié)果與傳統(tǒng)破壞性測(cè)試方法（如金相法）具有良好的一致性